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一种散热板结构、集成电路模块及其制作方法技术
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文档序号:37877125
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本发明公开了一种散热板结构、集成电路模块及其制作方法,涉及电路板制作技术领域,该散热板结构包括:陶瓷基材,所述陶瓷基材的上表面设置有导电线路;所述陶瓷基材的下表面间隔设置有若干第一导热金属块,各个所述第一导热金属块之间设置有间隔槽;所述间隔...
该专利属于深南电路股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深南电路股份有限公司授权不得商用。
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