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本实用新型公开一种半导体弹片针测试结构，包括有弹片针，该弹片针呈左右宽度对称结构，其包括有依次自上而下一体成型连接的第一接触部、弹性部和第二接触部，第一接触部的上端具有针头，该针头呈W形，第二接触部的下端具有针尾，该针尾呈圆弧凸状。通过将弹...
该专利属于湖南湘合智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖南湘合智能科技有限公司授权不得商用。

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