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本实用新型涉及微带片焊接技术领域，具体公开了一种用于微带片焊接定位的工装；用于微带片中印制线与连接器的内导体的焊接定位；包括一侧面设置有安装腔的底座、设置在底座上且用于安装微带片的凹槽；所述凹槽沿X轴方向设置且与安装腔连通；所述凹槽的轴线与...
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