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本实用新型公开了一种同轴信号端子及功率模块，具体涉及半导体器件技术领域，包括陶瓷覆铜板，所述陶瓷覆铜板的顶面一侧设有两个用于连接的第一主端子，所述陶瓷覆铜板的顶面靠近第一主端子的一侧设有用于连接的第二主端子。本实用新型所述的一种同轴信号端子...
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