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本发明公开了一种圆刀机异步模切拼接工艺，具体包括以下步骤：经过第一模切机构模切后再通过异步刮片的方式异步在硅胶膜上；在硅胶膜的上方贴合有一层胶黏层，将离型膜截掉并贴上哑膜及硅胶保护膜，由第二模切机构进行异步模切；由第三模切机构采用异步模切的...
该专利属于隆扬电子（昆山）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过隆扬电子（昆山）股份有限公司授权不得商用。

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