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本实用新型公开了一种晶棒定装治具，涉及半导体技术领域，该晶棒定装治具包括：载料台本体，设于载料台本体上的料板；载料台本体上设有一卡接槽，载料台本体与卡接槽内活动连接一活动板，载料台本体于远离卡接槽的一端设有限位条；料板用于承载粘接晶棒，料板...
该专利属于江西兆驰半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西兆驰半导体有限公司授权不得商用。

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