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本发明涉及领域，且公开了一种无基材的单面线路板制作方法，其包括以下步骤：步骤一、涨缩预放，钻孔通过涨缩预放钻出Pin孔和定位孔；步骤二、曝光定位，曝光通过定位孔定位，得出实际曝光涨缩；步骤三、显影线路，在显影槽中通过显影液进行显影，得出线路...
该专利属于圆周率半导体（南通）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过圆周率半导体（南通）有限公司授权不得商用。

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