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本发明提供一种BVA晶振的封装工艺，包括步骤：制备上盖板和下盖板：采用刻蚀工艺在石英晶片的工作面的边缘刻蚀出小凹槽；采用激光打孔工艺在小凹槽中制作通孔；采用电镀或化学镀工艺在小凹槽及通孔中制备导电层；在石英晶片的工作面制备出大凹槽；对石英晶...
该专利属于北京晨晶电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京晨晶电子有限公司授权不得商用。

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