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本实用新型涉及一种便于散热的芯片测试座，包括底座，底座上设有可开启的面盖，底座内设有安装槽，安装槽内沿高度方向从上至下依次设有相互连接的芯片定位板、芯片连接板以及探针连接板，面盖设有贯穿面盖的通风孔，通风孔与安装槽连通，面盖上连接有USB风...
该专利属于北臻（浙江）电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北臻（浙江）电子科技有限公司授权不得商用。

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