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本发明实施例公开了一种热敏打印头的制备方法及热敏打印头，热敏打印头包括散热基板、陶瓷基板、蓄热层、电极层及电阻层；陶瓷基板位于散热层一侧，蓄热层位于陶瓷基板远离散热基板一侧，电极层位于陶瓷基板远离散热基板的一侧且覆盖陶瓷基板，电阻层位于电极...
该专利属于山东华菱电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东华菱电子股份有限公司授权不得商用。

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