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本发明提供一种电容器封装结构及其制备方法，制备方法包括：提供基板及芯片电容器，并于基板上贴装芯片电容器；于基板及芯片电容器上形成第一塑封层，第一塑封层的高度高于芯片电容器，形成封装结构；于封装结构上形成开孔；于开孔内形成扇出金属引线；于封装...
该专利属于上海烨映微电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海烨映微电子科技股份有限公司授权不得商用。

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