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本实用新型公开了一种多层软性线路板结构，包括聚酰亚胺覆铜板、铝箔胶层、导热垫层和柔性基板，所述柔性基板的顶部两侧热熔连接有限位卡条且限位卡条内卡设有聚酰亚胺覆铜板，所述聚酰亚胺覆铜板的底部表层通过铝箔胶层粘接导热垫层，所述柔性基板的顶部涂覆...
该专利属于深圳市志合世纪科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市志合世纪科技有限公司授权不得商用。

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