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本申请涉及刀具研磨领域，公开了一种刀片研磨用高稳定性移动机构，包括框架和基座，框架的顶部设置有第一导轨和第二导轨，基座的底部设置有多个滚轮，基滚轮滑动设置在第一导轨和第二导轨上，框架内设置有驱动组件，基座的底部设置有横向限位组件，横向限位组...
该专利属于上海沃特华本半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海沃特华本半导体科技有限公司授权不得商用。

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