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本发明公开了一种实现超窄节距互连的高密度铜柱微凸点制备工艺及其应用，其包括以下步骤：S1、在晶圆上溅射种子层；S2、制作牺牲层；S3、制作掩膜层并光刻、显影得到软掩膜图形；所述软掩膜图形的线条之间形成有若干槽孔，所述槽孔向下延伸至牺牲层的下...
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