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本发明提供一种半导体器件、其制造方法、使用该半导体器件的信号传送／接收方法以及测试器装置。本发明提供一种半导体器件（１００），包括：基板（１０２）；键合焊盘（１１０），提供在基板（１０２）上方；以及电感器（１１２），提供在基板（１０２）上方...
该专利属于恩益禧电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过恩益禧电子股份有限公司授权不得商用。

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