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利用光纤保持装置的光纤到硅光子组装方法制造方法及图纸
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下载利用光纤保持装置的光纤到硅光子组装方法的技术资料
文档序号:37612964
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本公开提供了利用结构化光纤保持装置进行光纤限制的光导纤维到硅光子电路(PIC)组装方法,其中,减小了用于粘合和折射率匹配目的的聚合物填充体积。由于一旦吸收湿气和老化,聚合物材料的体积就会发生变化,因此聚合物体积的减小会造成更小的光学对准变化...
该专利属于东莞云晖光电有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞云晖光电有限公司授权不得商用。
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