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本发明涉及半导体晶片加工技术，具体地说是一种对中系统，解决半导体加工过程中调整被加工件晶片的中心位置误差大的问题。该系统设有工作盘，工作盘上的晶片及上方的工业照相机，工业照相机连至中央控制器的输入端，中央控制器的输出端连接驱动工作盘运动的电...
该专利属于沈阳芯源微电子设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳芯源微电子设备有限公司授权不得商用。

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