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本发明公开了射频标签技术领域中的一种芯片可回收并多次使用的射频标签及制作、回收方法，射频标签包括带有射频谐振腔总成剥离窗口部的标签面纸、安装于射频谐振腔总成剥离窗口部且带有缺口的射频谐振腔总成、及射频天线，标签制作过程包括制备标签面纸、粘结...
该专利属于焦林所有，仅供学习研究参考，未经过焦林授权不得商用。

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