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本申请提供一种晶圆键合结构及其形成方法,所述晶圆键合结构包括:底部晶圆,所述底部晶圆表面形成有底部介质层;第一晶圆,键合于所述底部晶圆表面,所述第一晶圆面向所述底部晶圆的一面形成有第一介质层,所述第一晶圆和所述底部晶圆通过所述底部介质层和所...该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司中芯国际集成电路制造(北京)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司中芯国际集成电路制造(北京)有限公司授权不得商用。