温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型提供的压接销，应用于功率模块与驱动的电气连接，功率模块包括封装基板，驱动包括驱动PCB板，压接销一端与封装基板连接，压接销另一端穿过驱动PCB板孔与驱动PCB板连接，压接销包括压接销本体、销头和底座套筒，销头与底座套筒相对设置于压...
该专利属于深圳基本半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳基本半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。