下载光强调制芯片及其制造方法、光学传感器与定位系统的技术资料

文档序号:37530924

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本申请公开了一种光强调制芯片及其制造方法、光学传感器与定位系统,涉及半导体技术领域。光强调制芯片包括二氧化硅层、第一基底层、第二基底层与金属反射层。第一基底层具有相对的第一表面与第二表面,且通过第二表面与二氧化硅层连接;第二基底层与第一基底...
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