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本发明提供一种半导体测试结构、测试方法及制备方法中，在TSV转接板上制备形成包括测试焊盘及与测试焊盘电连接的金属互联线的测试单元，测试时无需进行晶圆背面研磨，且扎针方便，可实现便捷测试；在制备金属布线时可同时制备测试单元，工艺简单；进行测试...
该专利属于盛合晶微半导体（江阴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盛合晶微半导体（江阴）有限公司授权不得商用。

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