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回流焊压平机构制造技术
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文档序号:37510804
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本实用新型属于焊接加工技术领域,尤其为回流焊压平机构,包括下压板和上压板,所述下压板上安装有下模板,所述上压板下端安装有上模板,所述上模板下端还固定有固定住,所述固定住另一端固定有弹簧,所述弹簧下端固定有压块,所述压块上端中间固定有导柱,所...
该专利属于苏州诚镓精密制造有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州诚镓精密制造有限公司授权不得商用。
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