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提供了一种封装基板。该封装基板包括不具有空腔的第一区域和具有空腔的第二区域。第一区域具有彼此面对的第一表面与第二表面，并且第二区域的空腔结构包括空腔空间、接触表面及侧壁。接触表面设置成与空腔结构的开口相对。接触表面的表面粗糙度的值为第一区域...
该专利属于爱玻索立克公司所有，仅供学习研究参考，未经过爱玻索立克公司授权不得商用。

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