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本发明公开一种Ti箔中间层低温间接扩散连接锆合金的方法，本发明提出将Ti箔中间层电解置氢或锆合金母材气相渗氢，将置氢Ti箔作为中间层间接扩散连接锆合金，或纯Ti箔作为中间层用于置氢锆合金的扩散连接，中间层或母材中的氢元素在焊接升温和保温过程...
该专利属于西南交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过西南交通大学授权不得商用。

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