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本发明提供一种半导体晶圆的定位装置。使具有沿外周部由环状凸部构成的加强部的晶圆的、形成在该加强部内侧的图案面朝下地、将该晶圆载置于包括具有大于等于晶圆外形的尺寸的晶圆载置面的保持载物台１上，使多根引导销进入到形成于加强部的各缺口中而进行中心...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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