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本发明用封闭循环高压冷气对GPU芯片等降温的节能方法，在循环的气体密封回路中，对GPU芯片和散热器散热的冷却气体变成已吸热气体，已吸热气体用热泵分为高低温两种气体排出，该高温气体被降温装置降温后与低温气体混合成散热用的冷却气体被重复使用于散...
该专利属于四川弘智远大科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川弘智远大科技有限公司授权不得商用。

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