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本方案公开了一种电子芯片转运用吸塑盒，涉及吸塑盒技术领域，一种电子芯片转运用吸塑盒，包括吸塑盒，所述吸塑盒的上侧固定连接有支架板，所述支架板的内侧设置有盒盖，所述盒盖的内部螺纹连接有螺杆，所述螺杆的下端固定连接有调节环，所述支架板的内侧设置...
该专利属于上海久升吸塑有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海久升吸塑有限公司授权不得商用。

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