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本实用新型公开了一种微流控芯片模块化封装结构，包括底座以及盖体，底座适于放置微流控芯片，盖体包括侧壁以及限位壁，侧壁围成中空腔，限位壁自侧壁的内表面向中空腔延伸，且侧壁上开设有第一进口和第一出口，第一进口适于与微流控芯片的进口连通，第一出口...
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