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组装式的3D多细胞肿瘤球血管化芯片及应用和使用方法技术
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文档序号:37468558
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本发明提供一种组装式的3D多细胞肿瘤球血管化芯片及其应用和使用方法。该芯片包括外部灌注单元和流道层,流道层设于容纳空腔内且与外部灌注单元为抽屉式连接;流道层中第一流道/和第二流道通过至少一个第一培养液通道/和第二培养液通道与主培养通道连接,...
该专利属于上海生物芯片有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海生物芯片有限公司授权不得商用。
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