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本发明提供了一种多芯片组件的封装结构，包括基岛，其上设有至少两个芯片固定区，且每个芯片固定区内分别能固定一个底层芯片，在需要底层芯片与基岛绝缘的芯片固定区内设有基板，且基板置于底层芯片与芯片固定区之间；在底层芯片上方，能粘接上层芯片，且上层...
该专利属于中科华艺（天津）科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中科华艺（天津）科技有限公司授权不得商用。

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