温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种电路设备（３００），其包括：衬底（３３０），具有接地层（３３６），至少一个器件孔（３３２）和至少一个焊接料孔（３３４）；热沉（３１０）；以及粘合层（３２０），所述粘合层（３２０）用于机械耦合热沉至衬底的地层，以使衬底器件孔的至少一部分重...
该专利属于摩托罗拉公司所有，仅供学习研究参考，未经过摩托罗拉公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。