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本发明提供一种制造实现电路基板的高密度化的具有无连接盘或窄小连接盘宽度的贯通孔的抗蚀图的形成方法、电路基板的制造方法和电路基板。是包含在具有贯通孔的基板的第一面形成树脂层和掩模层的步骤、从基板的与第一面相反一侧的第二面供给树脂层除去液并且除...
该专利属于三菱制纸株式会社;新光电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱制纸株式会社;新光电气工业株式会社授权不得商用。

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