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本发明涉及一种覆晶薄膜压合的方法，根据覆晶薄膜的宽度来选择压接参数组，以进行覆晶薄膜与基板的热压合，方法包括测量第一覆晶薄膜的第一宽度，并与一第一参考范围比较，而得出一第一偏差值；根据第一偏差值选择对应的第一压接参数组，将第一覆晶薄膜热压合...该专利属于友达光电（上海）有限公司;友达光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过友达光电（上海）有限公司;友达光电股份有限公司授权不得商用。