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壳体和电子装置制造方法及图纸
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下载壳体和电子装置的技术资料
文档序号:3743111
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本发明涉及壳体和电子装置。该壳体包括:粘结构件;一对壳体构件,所述壳体构件利用粘结构件结合在一起;和一管件,该管件包括流体入口并具有弹性。所述管件随着将流体从所述流体入口注入该管件而膨胀,从而基于该管件的膨胀力拆下结合的壳体构件。...
该专利属于富士通株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过富士通株式会社授权不得商用。
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