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本实用新型涉及粉末压制成型设备的领域，提供一种棒棒糖成型设备，包括：中冲盘，中冲盘上设置有模孔，每个模孔的一侧均设置有棒槽，棒槽与模孔连通；托棒支架，环绕设置于中冲盘外侧，托棒支架底面上具有用于供沉降粉末排出的开口；落棒机构，包括棒斗、分布...
该专利属于翰林航宇（天津）实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过翰林航宇（天津）实业有限公司授权不得商用。

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