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具散热片的小型传接模组壳体制造技术
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文档序号:3735996
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本实用新型涉及一种具散热片的小型传接模组壳体,属于机电类。它是由顶壳、底壳、散热片及散热片定位夹组成,其中,顶壳两侧前端凸出的卡钩分别与底壳两侧的扣孔相扣合,底壳其他的扣孔分别闪避顶壳的插脚,顶壳两侧的卡榫与底壳的槽孔扣合,散热片置于顶壳上...
该专利属于福登精密工业股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过福登精密工业股份有限公司授权不得商用。
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