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电路板压膜前预热装置制造方法及图纸
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文档序号:3735209
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一种电路板压膜前预热装置,是设于中心定位机的铜箔板出口端,对经过定位校正的基板进行预热,以利于后续的压膜作业;其主要是于中心定位机的出口端内侧设有一方框线圈,利用该线圈产生高周波或电磁波对通过的铜箔板表、底面进行加热,使其表面温度达到制程需...
该专利属于华通电脑股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华通电脑股份有限公司授权不得商用。
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