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本发明提供晶片的磨削方法和磨削装置，在对外周侧上翘的晶片进行磨削的情况下，将磨削后的晶片精加工成均匀的厚度。在第1磨削工序中，在将晶片(10)的外周部分支承于弹性部件(217)的状态下对晶片(10)进行磨削，削弱晶片(10)的要上翘的力，在...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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