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提供一种制造电路化基片的方法，该方法包括以下步骤：提供其上有电路的有机基片；将介质膜加到有机基片上；在所说介质膜中形成微通孔；在所说介质膜上和所说微通孔中溅射金属籽晶层；在所说金属籽晶层上电镀金属层；及在金属上形成电路图形。...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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