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本发明是有关于一种印刷电路板钻孔制程用下垫板或电器用绝缘板的制造工艺改良，尤指提供一种制造厚度误差小，不易受潮和变形；可降低制造成本，于钻孔加工动作时的排屑性甚佳，而钻头的磨耗率亦较低；同时，其抗热性与绝缘性均优良者的印刷电路板钻孔制程用下...
该专利属于苏卓诚所有，仅供学习研究参考，未经过苏卓诚授权不得商用。

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