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本发明公开了一种芯片检测包装流水线，包括：料盘打带机构，所述料盘打带机构包括产品上料工站、第一产品检测工站、料盘叠盘工站、堆叠盘打带工站；泡棉包装机构，所述泡棉包装机构包括泡棉折叠工站、泡棉打带工站；干燥测试机构，所述干燥测试机构包括干燥剂...
该专利属于苏州乾鸣半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州乾鸣半导体设备有限公司授权不得商用。

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