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本发明提供了一种芯片载体的表面镀膜工艺，包括如下步骤：(1)对芯片载体的表面进行预处理，(2)采用电弧离子镀膜方法对芯片载体进行表面镀膜。本发明所述的芯片载体的表面镀膜工艺使用特殊的预处理液对芯片载体进行清洗，提高芯片载体表面的清洁度，同时...
该专利属于天津美泰真空技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津美泰真空技术有限公司授权不得商用。

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