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多层印制线路板１包括一对内层基片６，７，一对配置在ＣＰＵ模块２和存储器模块３，３之间的数据传输线路图案４，５，存储器模块用作主存储器，包括一对半固化层１０，１１。绝缘层６，７，１０，１１表现出在１ＧＨｚ时相对于相对介电常数之预定值有在相对介...
该专利属于索尼公司所有，仅供学习研究参考，未经过索尼公司授权不得商用。

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