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本发明涉及一种致冷冷却装置，用于通过在安装有蒸发器和半导体元器件的壳体中形成空气的循环流动路径而冷却由半导体元器件产生的热量。该致冷冷却装置包括：压缩机，用于在高压下压缩致冷剂；冷凝器，与压缩机相连，用于冷凝致冷剂；膨胀阀，与冷凝器相连；蒸...
该专利属于LG电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过LG电子株式会社授权不得商用。

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