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本发明是一种降低基板上相邻导线间互感的结构，在平行配置的复数个传输线中间放置一中空的传输线，中空传输线的两顶点分别耦接到打点线（ｂｏｎｄｗｉｒｅ）和印刷电路板或球栅阵列板的贯孔（ｖｉａ）作为信号输入和输出点；同时，将耦接到印刷电路板或球栅阵...
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