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本发明公开了一种硅压力传感器背装结构，包括传感器本体、阻尼、硅芯体、隔离环、固定铜片，所述传感器本体外围靠近底部可拆卸安装有第一紧固件，所述封装壳体外围两侧均固定连接有弹片，所述封装壳体外围两端均固定连接有扭力弹簧；本发明通过封装壳体将硅芯...
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