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本发明的目的是提供一种附有镀铜电路层的覆铜层压板及印刷电路板的制造方法。使用该覆铜层压板制造含有微细电路的印刷电路板时，其电路形状的纵横比可比迄今为止的形状更优良。一种附有镀铜电路层的覆铜层压板，它具有用于通过半添加法制造印刷电路板的镀铜电...
该专利属于三井金属鉱业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三井金属鉱业株式会社授权不得商用。

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