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用本发明方法不但可通过激光器加工印刷电路板（１）所需粗导线结构（３１）的区域（３），而且也可加工印刷电路板（１）所需细导线结构（４１）的区域（４）。这两个区域（３，４）首先被涂覆一层连续的金属层并用一种抗蚀剂覆盖。粗导线结构用波长较大的激光...
该专利属于西门子公司所有，仅供学习研究参考，未经过西门子公司授权不得商用。

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