温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请涉及半导体抛光技术领域，尤其是涉及一种抛光载体，包括：载体本体，所述载体本体包括：第一座，所述第一座上具有第一气道；第二座，所述第二座与所述第一座叠置且位于所述第一座的正下方，所述第二座与所述第一座之间形成第一腔，所述第一腔与所述第一...
该专利属于浙江晶盛机电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江晶盛机电股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。